Agilent 3070平台ICT解决方案
● Half bank, Full bank 真空、气动夹具 ● 短线夹具、无线夹具 ● 复杂插卡(连接器对插和连接器植针) ● Loopback测试技术 ● 复杂背板测试技术 ● Dual Stage、Dual Well 夹具
产品特点

● Half bank真空夹具, Full bank 真空夹具,Half bank气动夹具,Full bank 气动夹具

● 真空夹具:

 -结构简单,易于维护

● 气动夹具:

-治具下压平稳,减少变形测试风险

-开放式结构具有较好的散热性能

-治具下压慢,对UUT冲击小

-结构稳定,使用寿命长

产品规格
● 真空夹具参数
设计标准 标准 KIT 载板铣让位工艺 缩孔技术
真空要求 0.6-0.8 bar
夹具外形尺寸 Half bank:535(L)*457(W)*190(H)m mFull bank:898(L)*457(W)*190(H)mm
支持最大可测PCB尺寸 Half bank:350(L)*350(W)mm Full bank:700(L)*500(W)mm
支持最大可测点数 Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pcs
重量 Half: 25-45kg Full: 65-120kg
颜色 黑色&白色
主要材料 铝合金
● 气动夹具参数
设计标准 标准 KIT 载板铣让位工艺 缩孔技术
气压要求 0.6-0.7Mpa
夹具外形尺寸 Half bank:535(L)*520 (W)*330(H)mm Full bank:873(L)*590(W)*330(H)mm
支持最大可测PCB尺寸 Half bank:350(L)*350(W)mm Full bank:600(L)*400(W)mm
支持最大可测点数 Half bank: 2200pcs Full bank: 4400pc
重量 Half: 40-85kg Full: 100-140kg
颜色 黑色&白色
主要材料 铝合金